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Contacflux gel
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparación de placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF
Recomendado para:
Soldado y desoldado de ics de montaje superficial:
Plcc - sop - soic - tsop - qfp
reparación de placas electrónicas
Soldaduras a chasis y superficies metálicas
Cables especiales
Conectores de computación, video y RF
Presentación: En jeringa de cc
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